专注导电银浆、半导体材料、5G材料、元器件浆料、光伏银浆等材料领域
我们利用先进的生产制造及检测设备和严格的质量控制，保证产品稳定均一的高品质
高效多晶超细线无网结正面银浆分次印刷主副栅银浆高拉力金刚线多晶正面银浆多晶黑硅专用正面银浆二次印刷正面银浆
高效单晶无网结正面银浆高效常规单晶正面银浆高效单晶PERC正面银浆ALD双面PERC正面银浆
N型双面电池背面副栅线银浆N型双面电池正背面主栅线银浆N型双面电池正面副栅线银浆HJT太阳能电池低温银浆
低银含量背面导电银浆PERC背银滤波器浆料元器件浆料
我们专注于光伏银浆的硏发，掌握核心技术与配方，拥有多项发明专利
聚和最新动态
2020年10月19日，半导体及晶硅导电材料生产基地和常州研发中心项目签约仪式在常州国家高新区隆重举行。
常州国家高新区管委会副主任李皓、常州聚和新材料股份有限公司董事长刘海东出席活动并签约。
我们拥有专业的运营管理团队
拥有多年电子浆料行业从业经验，创立聚和，领军团队从0实现数十亿的突破，技术、管理、业绩全面进入世界优秀公司行列。
拥有30余年材料&浆料研发经验，荣获双创团队及特聘外国专家等荣誉称号。
